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資料の状態
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No. |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
配架場所 |
状態 |
貸出
|
1 |
0014274088 | 図書一般 | 549.8/サト18/ | 書庫 | 貸出可 |
○ |
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書誌情報サマリ
タイトル |
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
|
人名 |
佐藤 淳一/著
|
人名ヨミ |
サトウ ジュンイチ |
出版者・発行者 |
秀和システム
|
出版年月 |
2017.12 |
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
書誌種別 |
図書 |
タイトル |
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み |
サブタイトル |
シリコンから半導体をつくり出す!/微細化の極致 |
シリーズ名 |
図解入門 |
副シリーズ名 |
How‐nual |
シリーズ名 |
Visual Guide Book |
タイトルヨミ |
ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ |
サブタイトルヨミ |
シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス/ビサイカ ノ キョクチ |
シリーズ名ヨミ |
ズカイ ニュウモン |
副シリーズ名ヨミ |
ハウニュアル |
シリーズ名ヨミ |
ヴィジュアル ガイドブック |
人名 |
佐藤 淳一/著
|
人名ヨミ |
サトウ ジュンイチ |
版次 |
第3版 |
出版者・発行者 |
秀和システム
|
出版者・発行者等ヨミ |
シュウワ システム |
出版地・発行地 |
東京 |
出版・発行年月 |
2017.12 |
ページ数または枚数・巻数 |
232p |
大きさ |
21cm |
価格 |
¥1800 |
ISBN |
978-4-7980-5353-0 |
ISBN |
4-7980-5353-0 |
注記 |
文献:p228 |
分類記号 |
549.8
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件名 |
半導体
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内容紹介 |
ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。 |
著者紹介 |
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。 |
言語区分 |
JPN |
タイトルコード |
1009812177500 |
目次
内容細目
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