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書誌情報サマリ

タイトル

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

人名 荘司 郁夫／著
人名ヨミ ショウジ イクオ
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.10

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
タイトルヨミ エレクトロニクス ジッソウ ノ タメ ノ マイクロ セツゴウ カガク
人名 荘司 郁夫／著 　 福本 信次／著
人名ヨミ ショウジ イクオ　フクモト シンジ
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版者・発行者等ヨミ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2020.10
ページ数または枚数・巻数 205p
大きさ 21cm
価格 ￥２９００
ISBN 978-4-526-08093-7
ISBN 4-526-08093-7
分類記号 549
件名 マイクロエレクトロニクス ／ 電子機器 ／ 電子部品 ／ はんだ
内容紹介 エレクトロニクス実装分野の技術開発に必要な基礎知識を体系的に学べる書。エレクトロニクス実装で用いられる接合プロセスから、接合界面反応、接合部の信頼性設計手法までを解説する。理解を深めるための演習問題も収録。
著者紹介 大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士後期課程修了。群馬大学大学院教授。博士(工学)(大阪大学)。
言語区分 JPN
タイトルコード 1009812440430



目次


内容細目

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