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1 0015312754図書一般549.8/ﾀｶ20/2F自然貸出可  ○

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書誌情報サマリ

タイトル

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

人名 高木 清／著
人名ヨミ タカギ キヨシ
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
シリーズ名 B&Tブックス
シリーズ名 今日からモノ知りシリーズ
タイトルヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
シリーズ名ヨミ ビー アンド ティー ブックス
シリーズ名ヨミ キョウ カラ モノシリ シリーズ
人名 高木 清／著 　 大久保 利一／著 　 山内 仁／著 　 長谷川 清久／著
人名ヨミ タカギ キヨシ　オオクボ トシカズ　ヤマウチ ジン　ハセガワ キヨヒサ
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版者・発行者等ヨミ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2020.5
ページ数または枚数・巻数 158p
大きさ 21cm
価格 ￥１５００
ISBN 978-4-526-08064-7
ISBN 4-526-08064-7
分類記号 549.8
件名 半導体 ／ 電子部品
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
言語区分 JPN
タイトルコード 1009812403743



目次


内容細目

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549.8　549.8
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