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1 0010749356図書一般549.8/マツ11/2F自然貸出可 

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書誌情報サマリ

タイトル

半導体SiC技術と応用

人名 松波 弘之/編著
人名ヨミ マツナミ ヒロユキ
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版年月 2011.9


書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル 半導体SiC技術と応用
タイトルヨミ ハンドウタイ エスアイシー ギジュツ ト オウヨウ
人名 松波 弘之/編著   大谷 昇/編著   木本 恒暢/編著   中村 孝/編著
人名ヨミ マツナミ ヒロユキ オオタニ ノボル キモト ツネノブ ナカムラ タカシ
版次 第2版
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版者・発行者等ヨミ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2011.9
ページ数または枚数・巻数 12,533p
大きさ 21cm
価格 ¥4400
ISBN 978-4-526-06754-9
ISBN 4-526-06754-9
分類記号 549.8
件名 半導体
内容紹介 SiC(シリコンカーバイド)を用いたパワーデバイスは世界的に注目され、本格的な応用期を迎えようとしている。省電力・高速・高温動作性などで高性能を持つ半導体SiCの基礎から応用までをわかりやすく解説する。
著者紹介 京都大学名誉教授。専門は半導体材料工学。
言語区分 JPN
タイトルコード 1009811472728



目次


内容細目

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松波 弘之 大谷 昇 木本 恒暢 中村 孝
549.8 549.8
半導体
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