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1 0010168821図書一般549.8/ｺﾝ09/32F自然貸出可  ○

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書誌情報サマリ

タイトル

半導体デバイスシリーズ　3　　プロセスインテグレーション　

人名 權田 俊一／編集
人名ヨミ ゴンダ シュンイチ
出版者・発行者 丸善
出版年月 2010.9

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル 半導体デバイスシリーズ　3　　プロセスインテグレーション　
タイトルヨミ ハンドウタイ デバイス シリーズ　プロセス インテグレーション　
人名 權田 俊一／編集 　 谷口 研二／編集
人名 谷口 研二／編著 　 鳥海 明／編著 　 財満 鎭明／編著 　 大場 隆之／著 　 河崎 尚夫／著 　 綱島 祥隆／著
人名ヨミ ゴンダ シュンイチ　タニグチ ケンジ
人名ヨミ タニグチ ケンジ　トリウミ アキラ　ザイマ シゲアキ　オオバ タカユキ　カワサキ ヒサオ　ツナシマ ヨシタカ
出版者・発行者 丸善
出版者・発行者等ヨミ マルゼン
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2010.9
ページ数または枚数・巻数 20,295p
大きさ 21cm
価格 ￥５７００
ISBN 978-4-621-08284-3
ISBN 4-621-08284-3
注記 文献:章末
分類記号 549.8
件名 半導体
内容紹介 集積回路製造プロセスの専門テキスト。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を解説した上で、最適な組み合わせを見出すための考え方と知識を提供する。
著者紹介 大阪大学名誉教授。
言語区分 jpn
タイトルコード 1009811343109
目次 1 MOS型集積回路プロセスの概要
1.1 CMOS集積回路／1.2 MOS型集積回路の要素技術
2 LSI製造プロセス技術の基礎
2.1 準平衡プロセス／2.2 非平衡プロセス／2.3 露光技術
3 フロントエンド技術
3.1 CMOSの基礎／3.2 ゲートスタック形成技術／3.3 ソース-ドレイン形成技術／3.4 メタルゲート-high‐k CMOSプロセス技術／3.5 CMOS技術の今後の課題と展開／3.6 まとめ
4 バックエンド技術
4.1 多層配線の設計／4.2 多層配線材料と多層配線プロセス／4.3 多層配線の信頼性
付録A 故障時間データ分布
A.1 対数正規分布／A.2 ワイブル分布



目次


内容細目

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