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1 0008489494図書一般549.8/ナカ08/書庫貸出可 

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書誌情報サマリ

タイトル

半導体パッケージの基礎技術

人名 中島 宏文/著
人名ヨミ ナカジマ ヒロフミ
出版者・発行者 EDリサーチ社
出版年月 2008.1


書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル 半導体パッケージの基礎技術
シリーズ名 フォーカスレポート
シリーズ番号 29
タイトルヨミ ハンドウタイ パッケージ ノ キソ ギジュツ
シリーズ名ヨミ フォーカス レポート
シリーズ番号ヨミ 29
人名 中島 宏文/著
人名ヨミ ナカジマ ヒロフミ
出版者・発行者 EDリサーチ社
出版者・発行者等ヨミ イーディー リサーチシャ
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2008.1
ページ数または枚数・巻数 39枚
大きさ 26cm
価格 ¥3500
ISBN 978-4-901790-66-6
ISBN 4-901790-66-6
注記 文献:枚39
分類記号 549.8
件名 半導体
内容紹介 半導体パッケージに関連する基礎的な技術内容を、図や注釈を使用してわかりやすく解説。特に、パッケージに求められる性能と、最近注目されているパッケージ、および今後のパッケージ技術のあり方に重点を置く。
言語区分 jpn
タイトルコード 1009811063411



目次


内容細目

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