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書誌情報サマリ

タイトル

マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板の製造技術

人名 英 一太/編著
人名ヨミ ハナブサ イッタ
出版者・発行者 シーエムシー出版
出版年月 2006.11


書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板の製造技術
並列タイトル Processing Technology of Microvia and Buildup Wiring Board
シリーズ名 CMCテクニカルライブラリー
シリーズ番号 245
タイトルヨミ マイクロビヤ ギジュツ ト ビルドアップ ハイセンバン ノ セイゾウ ギジュツ
シリーズ名ヨミ シーエムシー テクニカル ライブラリー
シリーズ番号ヨミ 245
人名 英 一太/編著
人名ヨミ ハナブサ イッタ
普及版
出版者・発行者 シーエムシー出版
出版者・発行者等ヨミ シーエムシー シュッパン
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2006.11
ページ数または枚数・巻数 6,178p
大きさ 21cm
価格 ¥2600
ISBN 4-88231-907-1
注記 初版のタイトル:マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板
分類記号 547.36
件名 プリント回路
内容紹介 マイクロビヤ技術とビルドアップ多層プリント配線板の現状と将来について、その工法、工法と基板材料の関係、マイクロビヤ製造のキーテクノロジーの特長と限界など、技術課題を重点的に追求。併せて将来の市場も展望する。
言語区分 jpn
タイトルコード 1009810912048



目次


内容細目

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547.36 547.36
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