| 書誌種別 |
図書 |
| タイトル |
失敗から学ぶ電子顕微鏡試料作製技法Q&A |
| サブタイトル |
電子顕微鏡研究者のための |
| タイトルヨミ |
シッパイ カラ マナブ デンシ ケンビキョウ シリョウ サクセイ ギホウ キュー アンド エー |
| サブタイトルヨミ |
デンシ ケンビキョウ ケンキュウシャ ノ タメ ノ |
| 人名 |
朝倉 健太郎／共編
平坂 雅男／共編
為我井 晴子／共編
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| 人名ヨミ |
アサクラ ケンタロウ ヒラサカ マサオ タメガイ ハルコ |
| 出版者・発行者 |
アグネ承風社
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| 出版者・発行者等ヨミ |
アグネ ショウフウシャ |
| 出版地・発行地 |
東京 |
| 出版・発行年月 |
2006.5 |
| ページ数または枚数・巻数 |
7,247p |
| 大きさ |
26cm |
| 価格 |
￥７０００ |
| ISBN |
4-900508-75-6 |
| 分類記号 |
460.75
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| 件名 |
電子顕微鏡
／
ミクロテクニック
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| 内容紹介 |
電子顕微鏡のための試料作製は、試行錯誤の連続であるために、ノウハウとして公開されていない。初心者が陥りやすい失敗体験から、どのように考えれば間違いのない電子顕微鏡試料が作製できるかについてQ&A形式で解説。 |
| 言語区分 |
jpn |
| タイトルコード |
1009810868042 |
| 目次 |
第1章 基礎 |
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Q-1 FIB／Q-2 イオンミリング／Q-3 ウルトラミクロトーム／Q-4 電解研磨／Q-5 研磨(トライポッドポリッシャーを含む)／Q-6 コーティング |
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第2章 試料取り扱い |
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QA-1 試料取り扱いを失敗しました.補助具などの道具について教えてください／QA-2 グリッドをつかむ時にいつも失敗します.よい方法を教えてください／QA-3 小さい試料の取り扱いがうまくできません.よい方法について教えてください／QA-4 エポキシ系包埋樹脂が固まってしまいました.保存方法を教えてください／QA-5 長時間放置していた試料の観察ができません.試料の保管方法を教えてください／QA-6 Cu配線の試料を放置しておくと観察しづらくなります.よい方法を教えてください |
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第3章 前処理 |
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QB1-1 機械研磨によって試料損傷が生じます。低減する方法はありますか／QB1-2 何時間かけても鏡面になりませんでした.最適な研磨方法について教えてください／QB1-3 試料が水や研磨材と反応してしまいました.回避法について教えてください／QB1-4 機械研磨で用いるトライポットポリッシャの使い方を教えてください／QB1-5 セラミックスの切断で,刃こぼれが起きました.回避方法を教えてください／QB1-6 熱に弱い試料を包埋したところ試料が変形しました,回避方法を教えてください／QB1-7 高分子繊維の切断面がつぶれます.最適な切断法について教えてください／QB1-8 フィルム試料の方向がわからなくなりました.確認できる方法を教えてください／QB1-9 高分子フィルムの上の薄膜がうまくはがれません.はく離方法について教えてください／QB1-10 微粉体が凝集してしまい観察できません.均一に分散させる方法を教えてください／QB1-11 Agを蒸着してFIB加工して失敗しました.Agは蒸着材料として問題がありますか／QB1-12 極小部位の断面試料を作製する装置の概要について教えてください／QB2-1 広い領域の断面作製ができるクロスセクションポリッシャについて教えてください／QB2-2 微細構造をSEM観察するための最適なコーティング方法について教えてください／QB2-3 観察時に試料ドリフトが生じます.試料固定法のノウハウを教えてください／QB2-4 金属蒸着をしてもチャージアップが低減しません.原因を教えてください／QB2-5 紙の断面試料の断面がつぶれてしまいます.切断のノウハウを教えてください／QB2-6 観察したい領域を凍結割断することができません.割断方法を教えてください／QB2-7 ゴム中のフィラーが埋もれないような,試料作製方法について教えてください／QB2-8 塗膜中の添加剤が抜け落ちないような試料作製方法を教えてください／QB2-9 へき開した半導体試料をウェットエッチングする方法と効果を教えてください／QB2-10 高分子表面のエッチングがうまくできません.エッチング方法を教えてください／QB2-11 めっきが施された樹脂製品のSEM観察に適した試料作製法を教えてください／QB2-12 溶液中に浮遊している異物を観察するための試料作製方法を教えてください／QB3-1 試料作製時に試料形状が変化してしまいました.試料作製法を教えてください／QB3-2 凍結乾燥を失敗して構造が失われてしまいました.ノウハウを教えてください／QB3-3 高分子を観察するための染色方法のノウハウについて教えてください／QB3-4 エマルションのTEM観察においてコントラスト不足を改善する方法を教えてください／QB3-5 試料貼り合せではく離が起きます.接着剤と貼り合わせ方を教えてください／QB3-6 プラズマクリーナは,すべての試料に使用できるか教えてください／QB3-7 アスベスト分析のための,試料作製方法について教えてください／QB3-8 手研磨だけで広領域のTEM観察試料を作製する方法について教えてください／QB3-9 化学研磨だけで組織観察する方法と具体的な例について教えてください／QB3-10 相変化型の記録媒体をTEM観察する試料作製について教えてください／QB3-11 シャドウイング法による立体的観察について教えてください／QB3-12 ガラス基板上に作製されたTEM断面試料作製について教えてください／QB3-13 PIPSでCu試料を取り扱う際の注意事項について教えてください／QB3-14 CBEDによる解析のための試料作製の注意点について教えてください |
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第4章 支持膜・レプリカ |
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QC-1 試料支持膜がうまくできません.作製ノウハウを教えてください／QC-2 グリッド上の粉体試料が動きます.その回避法を教えてください／QC-3 破壊できない試料表面を観察するレプリカ法について教えてください／QC-4 析出物分析においてマトリックスの影響を除去する方法を教えてください |
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第5章 ウルトラミクロトーム(UMT) |
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QD-1 はじめてウルトラミクロトームを使うので,その特徴について教えてください／QD-2 メタクリル樹脂が蒸発してしまいます.その回避方法を教えてください／QD-3 包埋時に試料がカールする原因と回避方法を教えてください／QD-4 平板包埋で試料が浮いてしまいます.回避方法について教えてください／QD-5 高分子試料に異方性を考慮した試料作製の方法を教えてください／QD-6 試料ブロックのトリミングの標準的な方法について教えてください／QD-7 ダイヤモンドナイフを用いるときの面あわせについて教えてください／QD-8 切片がブロック側に持っていかれます,切削時の注意点を教えてください／QD-9 連続切片作製時の試料や切削刃などの注意を教えてください／QD-10 連続切片が作製できません.試料作製のノウハウについて教えてください／QD-11 連続して切片がうまく切れません.原因と対策について教えてください／QD-12 ゴム成分が含まれる材料をうまく切削する方法について教えてください／QD-13 直径10ミクロン以下の針状TEM試料を,作製する方法を教えてください／QD-14 アラミド繊維や炭素繊維の試料作製のノウハウについて教えてください／QD-15 樹脂製品の断面観察に適した試料作製方法を教えてください／QD-16 Cu箔の切片がクルッと丸まってしまいます.その回避方法を教えてください／QD-17 固体触媒を観察したいので,試料作製法と作製事例を教えてください／QD-18 計装化ウルトラミクロトームで何が測定できるかを教えてください／QD-19 鉛フリーはんだの合金層を評価する方法について教えてください |
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第6章 電解研磨 |
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QE-1 はじめて電解研磨法を使うので,その特徴を教えてください／QE-2 金属試料がすだれ状になったりしてしまいます.回避法を教えてください／QE-3 表面酸化膜が形成されてしまいました.その原因と回避方法を教えてください／QE-4 加工硬化された金属材料の試料作製のノウハウについて教えてください |
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第7章 イオンミリング |
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QF-1 イオンミリングの特徴と,試料作製手順について教えてください／QF-2 孔を開けないような適切なディンプリング深さについて教えてください／QF-3 物質によってスパッタリング速度が異なる理由について教えてください／QF-4 イオンミリン速度が異なるような多層膜の試料作製方法を教えてください／QF-5 イオンミリングでダメージが入りにくい条件を教えてください／QF-6 試料が粗面化してしまうため,その原因と回避方法を教えてください／QF-7 セラミックスと金属などの界面を観察するための試料作製法を教えてください／QF-8 伸線やガラス基板上の金属が再結晶する原因と回避方法を教えてください |
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第8章 FIB(集束イオンビーム装置) |
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QG-1 FIBを使ってみたいと思っています.メリットとデメリットについて教えてください／QG-2 マイクロサンプリング法とリフトアウト法の違いについて教えてください／QG-3 FIB加工時のマーキングの重要性とノウハウについて教えてください／QG-4 絶縁物をFIB加工する際の,SIM像観察の問題点について教えてください／QG-5 Si単結晶上のSiO2膜のTEM試料を作製する際のノウハウを教えてください／QG-6 ダイシングした試料がグリッドから外れないようにする方法を教えてください／QG-7 ダイシング加工時に膜がはく離しました.原因と回避方法について教えてください／QG-8 観察目的箇所が試料傾斜で隠れてしまいます.加工領域について教えてください／QG-9 界面をエッジオンにするための方法について教えてください／QG-10 マイクロサンプリングにおける試料移動について教えてください／QG-11 プローブで試料を取り出す際のノウハウについて教えてください／QG-12 リフトアウト法における薄片を支持膜にのせるときの注意を教えてください／QG-13 リフトアウト法における失敗事例とその対処方法について教えてください／QG-14 バルクピックアップ法で目的とする方向の断面を得る方法を教えてください／QG-15 リフトアウトした試料の表裏を確認する方法を教えてください／QG-16 作製した試料の変質について原因と回避方法について教えてください／QG-17 試料表面の観察目的箇所が削れてしまいます.その回避法を教えてください／QG-18 FIB加工による損傷について教えてください／QG-19 試料のアモルファス化について,その原因と回避方法について教えてください／QG-20 FIB加工による試料損傷の除去方法について教えてください／QG-21 結晶の回折コントラストを観察するための試料作製ノウハウを教えてください／QG-22 試料損傷除去処理の注意点について教えてください／QG-23 加工時の試料変形の原因と回避方法について教えてください／QG-24 試料損傷を防ぐために試料冷却ができるFIB装置の効果について教えてください／QG-25 試料の格子像観察ができない原因と回避方法について教えてください／QG-26 FIB加工した試料の薄片が倒れてしまう原因と回避法について教えてください／QG-27 FIB加工中に薄片部が曲がってしまう原因と回避方法について教えてください／QG-28 再付着(リデポ)が起きてしまう原因と回避方法について教えてください／QG-29 作製試料に粒状の付着物が存在していました.どうしてなのでしょうか／QG-30 FIB加工時のチャージアップや試料ドリフトの回避方法について教えてください／QG-31 FIB装置のビームが不安定です.ユーザができるメンテナンス方法を教えてください／QG-32 観察対象が表面に露出している試料の加工方法について教えてください／QG-33 FIB加工レートが違う材料を均一に薄膜化する方法について教えてください／QG-34 多層構造がある半導体デバイスの断面試料の作製方法について教えてください／QG-35 FIBで作製した断面試料の膜厚が不均一になる原因と回避方法を教えてください／QG-36 多層積層構造のビアコンタクト断面の試料作製方法を教えてください／QG-37 コンタクト開口直後の形状を断面TEM観察するためのノウハウを教えてください／QG-38 SEM試料を,TEM試料に再加工時する際の注意点について教えてください／QG-39 ダメージを受けやすい材料の試料作製と観察の注意点を教えてください／QG-40 実装部品の試料作製で膜厚が不均一になる原因と回避方法を教えてください／QG-41 金属積層膜に反応が起こり正常な分析ができません.回避方法を教えてください／QG-42 めっき膜を観察したいのですが,試料作製方法について教えてください／QG-43 Sn合金の加工時にCuシートを使うと析出物が観察される.原因を教えてください／QG-44 FIBを使わないスパッター膜や蒸着膜の試料作製方法を教えてください／QG-45 非常に硬いダイヤモンド膜の断面観察するための試料作製法を教えてください／QG-46 空孔のある高分子材料を加工する方法を教えてください／QG-47 FIB装置の自動加工による試料作製の注意点について教えてください／QG-48 SEM観察装置が組み込まれたデュアルビームFIBの概要を教えてください |
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第9章 観察 |
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QH1-1 観察時のチャージアップの原因と回避について教えてください／QH1-2 チャージアップの防止の落とし穴について教えてください／QH1-3 観察や分析時のドリフトの原因と回避方法について教えてください／QH1-4 位相差顕微鏡の特徴と観察上の注意点について教えてください／QH2-1 SEM観察で表面付着物を見逃してしまいました.この原因を教えてください／QH2-2 SEM装置でSTEM観察ができる装置の概要と観察例について教えてください／QH2-3 微細析出物をFE-SEM以外の装置で観察する方法を教えてください／QH3-1 暗視野像観察のメリットとデメリットを教えてください／QH3-2 観察試料の膜厚が厚いとき,TEM像が鮮明に観察できない理由を教えてください／QH3-3 格子像の観察がうまくできない原因について教えてください／QH3-4 酸化物結晶の構造像が不鮮明です.何が原因か教えてください／QH3-5 電子線による照射損傷を低減する方法について教えてください／QH3-6 TEM観察時の試料変形の原因と回避方法について教えてください／QH3-7 試料の薄膜化によるアーティファクトについて教えてください／QH3-8 ブレンドポリマーのポリマー種とコントラストの対応について教えてください／QH3-9 磁性材料をTEM観察するためにノウハウを教えてください／QH3-10 デバイス等の配線や欠陥の断面形態の解析における注意点を教えてください／QH3-11 STEMと通常のTEMとの違いがわかりません.STEMの特徴を教えてください／QH3-12 高分解能STEM観察時のカーボンによる試料汚染防止法を教えてください／QH3-13 トモグラフィーで何がわかるのですか.像解釈上の注意点を教えてください／QH3-14 トモグラフィー観察のための,試料作製の注意点について教えてください／QH3-15 トポグラフィー観察のための装置原理と3次元構築について教えてください |
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第10章 分析 |
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QI-1 軽元素を分析するための装置と特徴について教えてください／QI-2 厚い試料の分析がうまくいきません.理由を教えてください／QI-3 積算時間を長くすれば微量元素の定量やマッピングが可能ですか／QI-4 EDS分析において試料と関係ない元素が検出される原因について教えてください／QI-5 電子線によって試料に穴が空いてしまいました.その原因を教えてください／QI-6 STEM-EDSによるナノスケールの元素分布分析について教えてください／Q1-7 斜出射EDSによる最表面の微最な異物の元素分析について教えてください／QI-8 最新のEDS分析におけるソフトウェアの進歩について教えてください／QI-9 はじめてEELSを使うので.そのメリットとデメリットについて教えてください／QI-10 EELSによる元素マッピングでのアーティファクトについて教えてください／QI-11 TEMやSEMのEDS以外で表面を簡便に分析できる方法はありますか |
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第11章 解析 |
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QJ-1 微細析出物の密度計算および粒子サイズ分布評価について教えてください／QJ-2 微粒子の形状の観察と測定方法について教えてください／QJ-3 転位密度を測定方法したいのですが,その方法について教えてください／QJ-4 結晶粒径を測定したいのですが,その方法について教えてください／QJ-5 EBSPによって結晶方位解析するメリットとデメリットについて教えてください／QJ-6 画像処理による格子像のフーリエフィルタリングについて教えてください／QJ-7 ディジタル画像処理で,どの程度まで画像処理を行っても問題ないでしょうか／QJ-8 電子線回折を用いた材料の評価方法について教えてください／QJ-9 半導体の欠陥箇所を解析するナノプロバーについて教えてください |
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第12章 付録 |
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QQ-1 TEM試料作製法フローチャート／QQ-2 懸濁分散法フローチャート／QQ-3 表面レプリカ(二段レプリカ)法フローチャート／QQ-4 カーボン抽出レプリカ法フローチャート／QQ-5 ウルトラミクロトーム法フローチャート／QQ-6 電解研磨(双ジェット)法フローチャート／QQ-7 イオンミリング法フローチャート／QQ-8 FIB法フローチャート／QQ-9 SEM試料作製フローチャート |
