書誌種別 |
図書 |
タイトル |
台湾半導体企業の競争戦略 |
サブタイトル |
戦略の進化と能力構築 |
並列タイトル |
The Competitive Strategy of Taiwanese Semiconductor Enterprises:The Evolution of Strategy and Capability Building |
タイトルヨミ |
タイワン ハンドウタイ キギョウ ノ キョウソウ センリャク |
サブタイトルヨミ |
センリャク ノ シンカ ト ノウリョク コウチク |
人名 |
岸本 千佳司/著
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人名ヨミ |
キシモト チカシ |
出版者・発行者 |
日本評論社
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出版者・発行者等ヨミ |
ニホン ヒョウロンシャ |
出版地・発行地 |
東京 |
出版・発行年月 |
2017.9 |
ページ数または枚数・巻数 |
7,326p |
大きさ |
22cm |
価格 |
¥5200 |
ISBN |
978-4-535-55840-3 |
ISBN |
4-535-55840-3 |
注記 |
文献:p303〜313 |
分類記号 |
549.8
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件名 |
半導体
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内容紹介 |
台湾企業が半導体産業で急成長できたのは何故か。台湾半導体産業におけるファブレス-ファウンドリ分業体制を分析し、台湾企業の競争戦略と能力構築の実態を解明。日本企業との対比も織り込み、両者の特徴を浮き立たせる。 |
言語区分 |
JPN |
タイトルコード |
1009812154248 |
目次 |
序章 研究の背景と課題 |
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1 はじめに/2 半導体産業発展の経緯:日本の凋落とアジア・台湾の台頭/3 半導体産業の基礎知識とファブレス-ファウンドリ分業体制/4 先行研究のサーベイと本書のアプローチ/5 本書の構成と注意点 |
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第1章 台湾企業のキャッチアップをどう分析するか |
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1 アジア企業のキャッチアップについての基本的枠組み/2 アジア企業のキャッチアップに関する主要な先行研究/3 半導体産業における台湾企業のキャッチアップをどう分析するか |
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第2章 台湾半導体産業の概況 |
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1 はじめに/2 台湾IC産業の初期の発展史(2000年代初頭まで)/3 台湾IC産業における垂直分業体制と各部門の概況/4 科学園区の役割/5 製品市場 |
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第3章 台湾半導体ファブレスの競争戦略 |
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1 はじめに/2 台湾ファブレスの発展概況/3 台湾ファブレスの競争戦略/4 台湾ファブレスの戦略ストーリー:日本企業との比較を通して/補論:トータル・ソリューションの実例 |
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第4章 台湾半導体ファブレス主要企業の盛衰 |
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1 はじめに/2 台湾ファブレス上位企業の変遷/3 台湾ファブレス主要企業の事例研究/4 台湾ICファブレス主要企業盛衰の決定要因/5 まとめ:MediaTekは何故、断トツか? |
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第5章 台湾半導体ファウンドリのビジネスモデルの展開 |
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1 はじめに/2 ファウンドリ・ビジネスの初期状況/3 ファウンドリ・ビジネスの拡大/4 Design Center Alliance(DCA)企業の事例:創意電子(GUC)/5 パートナーシップの拡大・深化/6 顧客との協調関係/7 ファウンドリ・ビジネスの発展史/8 台湾ファウンドリの競争戦略ストーリー:日本企業との比較 |
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第6章 ファウンドリ・ビジネスにおける企業間格差と成功要因:TSMCとUMCの比較分析 |
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1 はじめに/2 既存研究のサーベイと本章の視角/3 収益性/4 生産能力/5 プロセス技術開発/6 ディスカッションとまとめ |
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第7章 台湾半導体ファウンドリの技術能力:生産システム |
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1 はじめに/2 多品種少量生産への対応/3 生産システムの全体最適化とノウハウの共有/4 品質、生産性、コストへの姿勢/5 インテグレーション・エンジニアの役割/6 研究開発部門と量産部門の関係/7 オペレータの役割の変化/8 まとめ |
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第8章 台湾半導体ファウンドリの技術能力:プロセス技術開発 |
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1 はじめに/2 先端プロセス開発/3 特殊プロセス開発/4 配線/パッケージ開発/5 先進トランジスタ開発/6 まとめ |
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終章 総括 |
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1 はじめに/2 台湾半導体企業のキャッチアップの要約/3 日本企業の発展と凋落についての要約/4 まとめ |