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資料の状態
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No. |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
配架場所 |
状態 |
貸出
|
1 |
0013637772 | 図書一般 | L549.8/ハン16/ | 書庫 | 貸出可 |
○ |
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書誌情報サマリ
タイトル |
半導体パッケージハンドブック
|
出版者・発行者 |
産業タイムズ社
|
出版年月 |
2015.11 |
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
書誌種別 |
図書 |
タイトル |
半導体パッケージハンドブック |
サブタイトル |
転換期迎え重要性増すパッケージ技術、「本命不在」の新時代を乗り越える |
タイトルヨミ |
ハンドウタイ パッケージ ハンドブック |
サブタイトルヨミ |
テンカンキ ムカエ ジュウヨウセイ マス パッケージ ギジュツ ホンメイ フザイ ノ シンジダイ オ ノリコエル |
出版者・発行者 |
産業タイムズ社
|
出版者・発行者等ヨミ |
サンギョウ タイムズシャ |
出版地・発行地 |
東京 |
出版・発行年月 |
2015.11 |
ページ数または枚数・巻数 |
109p |
大きさ |
28cm |
価格 |
¥12000 |
ISBN |
978-4-88353-237-7 |
ISBN |
4-88353-237-7 |
分類記号 |
549.8
|
件名 |
半導体
|
内容紹介 |
転換期を迎え、新たな時代へと突入する半導体パッケージ業界を技術動向や市場動向など様々な視点からまとめた書。国内の主な半導体工場一覧、海外主要メーカーの工場分布図なども収録。 |
言語区分 |
JPN |
タイトルコード |
1009811972638 |
目次
内容細目
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