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書誌情報サマリ

タイトル

半導体の高次元化技術

人名 傳田 精一/著
人名ヨミ デンダ セイイチ
出版者・発行者 東京電機大学出版局
出版年月 2015.4


書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル 半導体の高次元化技術
サブタイトル 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
タイトルヨミ ハンドウタイ ノ コウジゲンカ ギジュツ
サブタイトルヨミ カンツウ デンキョク ニ ヨル スリーディー ニテンゴディー ニテンイチディー ジッソウ
人名 傳田 精一/著
人名ヨミ デンダ セイイチ
出版者・発行者 東京電機大学出版局
出版者・発行者等ヨミ トウキョウ デンキ ダイガク シュッパンキョク
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2015.4
ページ数または枚数・巻数 6,144p
大きさ 21cm
価格 ¥1800
ISBN 978-4-501-33090-3
ISBN 4-501-33090-3
注記 文献:章末
分類記号 549.8
件名 シリコン(半導体)
内容紹介 半導体を高次元化する技術の概要・特徴を紹介し、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説する。新しい技術として注目されているガラス基板についても取り上げる。
著者紹介 信州大学工学部卒業。工学博士。エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事などを務める。
言語区分 JPN
タイトルコード 1009811897629



目次


内容細目

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