蔵書情報
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資料の状態
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No. |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
配架場所 |
状態 |
貸出
|
1 |
0011884459 | 図書一般 | 549.8/マエ13/ | 書庫 | 貸出可 |
○ |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
書誌種別 |
図書 |
タイトル |
半導体材料基礎工学 |
タイトルヨミ |
ハンドウタイ ザイリョウ キソ コウガク |
人名 |
前田 敬二/著
生駒 英明/著
|
人名ヨミ |
マエダ ケイジ イコマ ヒデアキ |
出版者・発行者 |
日刊工業新聞社
|
出版者・発行者等ヨミ |
ニッカン コウギョウ シンブンシャ |
出版地・発行地 |
東京 |
出版・発行年月 |
1994.2 |
ページ数または枚数・巻数 |
7,232p |
大きさ |
22cm |
価格 |
¥3786 |
ISBN |
4-526-03479-7 |
分類記号 |
549.8
|
件名 |
半導体
|
内容紹介 |
現代の情報化社会の中で欠くことのできない半導体。この半導体工学の基礎として、半導体材料の物性、デバイスの特性、材料やデバイスの製造プロセス技術の3つの分野についてまとめた解説書。各章末に演習問題も掲載、学生や関連技術者の入門書として最適。 |
言語区分 |
zzz |
タイトルコード |
1009811704571 |
目次
内容細目
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