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書誌情報サマリ

タイトル

接着・粘着のエレクトロニクス分野への応用

人名 池上 皓三/監修
人名ヨミ イケガミ コウゾウ
出版者・発行者 シーエムシー出版
出版年月 2012.5


書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル 接着・粘着のエレクトロニクス分野への応用
並列タイトル Advances of Adhesive Technology for Electronic Equipments
シリーズ名 [CMCテクニカルライブラリー]
シリーズ番号 423
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
タイトルヨミ セッチャク ネンチャク ノ エレクトロニクス ブンヤ エノ オウヨウ
シリーズ名ヨミ シーエムシー テクニカル ライブラリー
シリーズ番号ヨミ 423
シリーズ名ヨミ エレクトロニクス シリーズ
人名 池上 皓三/監修
人名ヨミ イケガミ コウゾウ
普及版
出版者・発行者 シーエムシー出版
出版者・発行者等ヨミ シーエムシー シュッパン
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2012.5
ページ数または枚数・巻数 4,195p
大きさ 21cm
価格 ¥3000
ISBN 978-4-7813-0502-8
ISBN 4-7813-0502-8
注記 初版のタイトル:接着・粘着のエレクトロニクス最新応用技術
分類記号 549
件名 電子部品接着・接着剤
内容紹介 エレクトロニクス分野における最新の接着接合技術を解説。エレクトロニクスの製造、応用の分野における接着、粘着技術を紹介するほか、エレクトロニクス実装技術の将来についても展望する。
言語区分 JPN
タイトルコード 1009811549713



目次


内容細目

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549 549
電子部品 接着・接着剤
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