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書誌情報サマリ

タイトル

半導体LSI技術

人名 牧野 博之／著
人名ヨミ マキノ ヒロシ
出版者・発行者 共立出版
出版年月 2012.3

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル 半導体LSI技術
シリーズ名 未来へつなぐデジタルシリーズ
シリーズ番号 7
タイトルヨミ ハンドウタイ エルエスアイ ギジュツ
シリーズ名ヨミ ミライ エ ツナグ デジタル シリーズ
シリーズ番号ヨミ 7
人名 牧野 博之／著 　 益子 洋治／著 　 山本 秀和／著
人名ヨミ マキノ ヒロシ　マシコ ヨウジ　ヤマモト ヒデカズ
出版者・発行者 共立出版
出版者・発行者等ヨミ キョウリツ シュッパン
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2012.3
ページ数または枚数・巻数 9,287p
大きさ 26cm
価格 ￥２８００
ISBN 978-4-320-12307-6
ISBN 4-320-12307-6
分類記号 549.7
件名 集積回路
内容紹介 物性や素子の基礎から、大規模集積回路の設計および製造に至るまで、半導体LSI技術全体を網羅したテキスト。主要な技術ごとに、最新技術や将来動向を交えながら簡潔に説明する。
著者紹介 大阪工業大学情報科学部コンピュータ学科准教授。博士(工学)(東京大学)。
言語区分 JPN
タイトルコード 1009811528146
目次 第1章 LSIとはなにか
1.1 LSIとは／1.2 LSIの歴史と発展／1.3 スケーリング則／1.4 LSIの分類／1.5 LSIの利用分野
第2章 半導体の物性
2.1 半導体とは／2.2 原子構造／2.3 化学結合と結晶／2.4 エネルギーバンド構造／2.5 半導体中のキャリア／2.6 半導体中の電気伝導
第3章 半導体デバイス
3.1 半導体デバイスとは／3.2 pn接合とpn接合ダイオード／3.3 バイポーラトランジスタ／3.4 ショットキー接触とショットキーダイオード／3.5 MOS構造とMOS型FET
第4章 CMOSデジタル回路
4.1 CMOSデジタル回路とは／4.2 MOSトランジスタの構造と表記／4.3 MOSトランジスタの電気特性／4.4 CMOSインバータの動作／4.5 CMOS論理ゲートの構成
第5章 CMOS論理設計
5.1 CMOS論理設計とは／5.2 組合せ回路の設計／5.3 順序回路の設計
第6章 LSI設計フロー
6.1 LSI設計フローとは／6.2 LSI設計フローと各工程の内容／6.3 セルライブラリ／6.4 RTL設計
第7章 レイアウト設計
7.1 レイアウト設計とは／7.2 レイアウトの基礎／7.3 配置配線／7.4 タイミング検証
第8章 LSIの性能
8.1 LSIの性能／8.2 CMOS回路の動作速度／8.3 CMOS回路の消費電力
第9章 LSIの製造
9.1 LSIの製造と産業について／9.2 LSIデバイスの構造／9.3 LSI製造の流れ
第10章 シリコンウェーハ製造技術
10.1 シリコンウェーハとは／10.2 単結晶シリコン結晶育成／10.3 ウェーハ加工／10.4 シリコンウェーハの種類／10.5 ウェーハ仕様／10.6 ゲッタリング技術
第11章 微細パターン形成技術
11.1 フォトマスク作製技術／11.2 リソグラフィ技術／11.3 エッチング技術／11.4 洗浄技術
第12章 トランジスタ形成技術
12.1 トランジスタの構造／12.2 接合形成技術／12.3 ゲート絶縁膜および成膜技術／12.4 ゲート電極形成技術
第13章 配線形成技術
13.1 LSIにおける配線形成／13.2 配線構造とデバイス性能／13.3 配線形成プロセスとダマシンプロセス／13.4 金属膜形成技術／13.5 CMP技術／13.6 層間絶縁膜と形成技術
第14章 パッケージング技術
14.1 実装とパッケージング技術について／14.2 ウェーハからパッケージングまで／14.3 パッケージの種類と進化／14.4 マルチチップパッケージとSiPそして3次元実装へ
第15章 計測・検査・評価技術とクリーン化技術
15.1 LSIの製造における歩留り向上と製造管理／15.2 クリーン化技術



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