書誌種別 |
図書 |
タイトル |
品質・信頼性技術 |
シリーズ名 |
未来へつなぐデジタルシリーズ |
シリーズ番号 |
4 |
タイトルヨミ |
ヒンシツ シンライセイ ギジュツ |
シリーズ名ヨミ |
ミライ エ ツナグ デジタル シリーズ |
シリーズ番号ヨミ |
4 |
人名 |
松本 平八/著
松本 雅俊/著
多田 哲生/著
益子 洋治/著
山田 圀裕/著
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人名ヨミ |
マツモト ヘイハチ マツモト マサトシ タダ テツオ マシコ ヨウジ ヤマダ クニヒロ |
出版者・発行者 |
共立出版
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出版者・発行者等ヨミ |
キョウリツ シュッパン |
出版地・発行地 |
東京 |
出版・発行年月 |
2011.12 |
ページ数または枚数・巻数 |
9,200p |
大きさ |
26cm |
価格 |
¥2800 |
ISBN |
978-4-320-12304-5 |
ISBN |
4-320-12304-5 |
分類記号 |
509.66
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件名 |
品質管理
/
信頼性(工学)
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内容紹介 |
品質・信頼性技術の入門書。信頼性の基礎数理から、半導体の故障メカニズム、品質保証システム、品質・信頼性・安全性に関する規格と認証制度まで、基礎的な内容を平易に解説する。 |
著者紹介 |
京都大学大学院修士課程修了。STT代表取締役。高知工科大学客員教授。工学博士(京都大学)。 |
言語区分 |
JPN |
タイトルコード |
1009811496627 |
目次 |
第1章 序論 |
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1.1 品質管理(QC:Quality Control)の歴史/1.2 不良と故障/1.3 品質・信頼性とコスト/1.4 品質保証と品質管理/1.5 品質・信頼性技術/1.6 本書の構成 |
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第2章 信頼性の基礎数理 |
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2.1 信頼性の定義/2.2 故障率/2.3 故障率の基本型/2.4 信頼性の特性値 |
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第3章 ワイブル分布と統計的手法 |
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3.1 ワイブル分布/3.2 ワイブル確率紙とその使い方 |
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第4章 システムの信頼性 |
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4.1 直列系/4.2 冗長系/4.3 保全を伴う系 |
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第5章 信頼性の基礎物理 |
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5.1 故障物理の歴史/5.2 故障物理の進め方/5.3 故障物理のモデル |
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第6章 半導体の故障メカニズム |
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6.1 静電気破壊/6.2 ラッチアップ/6.3 エレクトロマイグレーション/6.4 ストレスマイグレーション/6.5 ホットキャリヤ現象/6.6 ソフトエラー/6.7 耐湿性/6.8 ゲート絶縁膜の経時破壊(TDDB)/6.9 NBTI/6.10 機械的応力/6.11 熱疲労 |
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第7章 品質保証システム |
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7.1 フェーズ1(市場調査,製品設計開発)での品質保証活動/7.2 フェーズ2(試作からプリプロダクション)での品質保証活動/7.3 フェーズ3(量産)での品質保証活動/7.4 フェーズ4(出荷後)の品質保証活動 |
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第8章 信頼性設計 |
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8.1 信頼性設計の基本ステップ/8.2 信頼度予測と改善策/8.3 デザインレビュー/8.4 FMEA,FTA |
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第9章 信頼性試験 |
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9.1 信頼性試験とは/9.2 信頼性試験方法/9.3 加速試験/9.4 スクリーニング/9.5 加速寿命試験用抜取検査表 |
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第10章 故障解析 |
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10.1 故障解析とその役割/10.2 故障解析の流れ/10.3 シリコンチップレベルでの故障解析 |
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第11章 品質管理 |
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11.1 品質管理の基本/11.2 製造工程での品質の作り込み/11.3 データに基づく管理手法 |
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第12章 ソフトウェアの品質・信頼性 |
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12.1 ソフトウェアの品質とは/12.2 ソフトウェアの品質体系/12.3 外部および内部の品質特性モデル/12.4 利用時の品質特性モデル/12.5 ソフトウェア品質向上の努力/12.6 実践されるソフトウェアの品質活動/12.7 ソフトウェアの守備範囲の拡大/12.8 システムにおけるソフトウェアの影響/12.9 ソフトウェア品質のまとめ |
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第13章 品質・信頼性・安全性に関する規格と認証制度 |
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13.1 品質システムに関する規格/13.2 信頼性に関する規格/13.3 安全性に関する規格 |
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付録1 故障メカニズム研究の最新技術動向 |
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1.NBTI/2.ソフトエラー/3.ヴィア部のエレクトロマイグレーション/ストレスマイグレーション/4.絶縁膜の経時破壊(TDDB) |
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付録2 品質管理手法 |
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1.抜取検査/2.相関と回帰 |