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書誌情報サマリ

タイトル

SiP/BGA基板設計入門

人名 前田 真一／著
人名ヨミ マエダ シンイチ
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版年月 2011.3

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル SiP/BGA基板設計入門
タイトルヨミ シップ ビージーエー キバン セッケイ ニュウモン
人名 前田 真一／著
人名ヨミ マエダ シンイチ
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版者・発行者等ヨミ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2011.3
ページ数または枚数・巻数 6,192p
大きさ 21cm
価格 ￥２８００
ISBN 978-4-526-06654-2
ISBN 4-526-06654-2
分類記号 549.7
件名 集積回路
内容紹介 ASICのSiP/BGAパッケージのインターポーザー設計に必要なパッケージング技術、熱対策、高速信号特性、電源ネット設計を紹介。インターポーザー設計の前提である基板設計の視点に立った協調設計手法についても解説。
著者紹介 東京生まれ。東海大学工学部電子工学科卒業。KEI Systems社を米国ニューハンプシャー州で創設。日米で、高速電子回路システムの設計、開発コンサルタント業務に従事。
言語区分 JPN
タイトルコード 1009811410396



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