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1 0009901505図書一般549.7/ｶｷ10/2F自然貸出可  ○

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書誌情報サマリ

タイトル

エレクトロニクス実装用基板材料の開発

人名 柿本 雅明／監修
人名ヨミ カキモト マサアキ
出版者・発行者 シーエムシー出版
出版年月 2010.6

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル エレクトロニクス実装用基板材料の開発
並列タイトル Development of Substrate Materials for Electronics Package
シリーズ名 [CMCテクニカルライブラリー]
シリーズ番号 359
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
タイトルヨミ エレクトロニクス ジッソウヨウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ
シリーズ名ヨミ シーエムシー テクニカル ライブラリー
シリーズ番号ヨミ 359
シリーズ名ヨミ エレクトロニクス シリーズ
人名 柿本 雅明／監修 　 高橋 昭雄／監修
人名ヨミ カキモト マサアキ　タカハシ アキオ
版 普及版
出版者・発行者 シーエムシー出版
出版者・発行者等ヨミ シーエムシー シュッパン
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2010.6
ページ数または枚数・巻数 5,260p
大きさ 21cm
価格 ￥４０００
ISBN 978-4-7813-0218-8
ISBN 4-7813-0218-8
注記 初版のタイトル:エレクトロニクス実装用高機能性基板材料
分類記号 549.7
件名 プリント回路 ／ マイクロエレクトロニクス
内容紹介 多層プリント配線板、ビルドアップ多層板、インターポーザ用配線基板などの開発により多様な機能を実現したプリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめる。
言語区分 jpn
タイトルコード 1009811308311



目次


内容細目

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549.7　549.7
プリント回路　マイクロエレクトロニクス
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