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1 0009447665図書一般L549.8/ハン10/2010書庫禁帯出  ×

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書誌情報サマリ

タイトル

半導体技術年鑑 2010-パッケージング/実装編 

出版者・発行者 日経BP社
出版年月 c2009


書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル 半導体技術年鑑 2010-パッケージング/実装編 
タイトルヨミ ハンドウタイ ギジュツ ネンカン 2010-パッケージング ジッソウヘン 
出版者・発行者 日経BP社[日経BP出版センター(発売)]
出版者・発行者等ヨミ ニッケイ ビーピーシャ/ニッケイ ビーピー シュッパン センター
出版地・発行地 東京/[東京]
出版・発行年月 c2009
ページ数または枚数・巻数 238p
大きさ 28cm
価格 ¥45714
ISBN 978-4-8222-6057-6
ISBN 4-8222-6057-6
分類記号 549.8
件名 半導体
内容紹介 半導体関連技術に起きている変化とその本質を的確かつ網羅的にまとめた年鑑。パッケージングや実装の技術に焦点を当て、最新動向を集大成するほか、『日経マイクロデバイス』『日経エレクトロニクス』の関連記事も収載。
言語区分 jpn
タイトルコード 1009811249874



目次


内容細目

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