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資料の状態
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No. |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
配架場所 |
状態 |
貸出
|
1 |
0007531999 | 図書一般 | 566.78/スス06/ | 2F自然 | 貸出可 |
○ |
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書誌情報サマリ
タイトル |
錫ウィスカ成長プロセスの解明と対策
|
出版者・発行者 |
R&Dプランニング
|
出版年月 |
2006.6 |
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
書誌種別 |
図書 |
タイトル |
錫ウィスカ成長プロセスの解明と対策 |
タイトルヨミ |
スズウィスカ セイチョウ プロセス ノ カイメイ ト タイサク |
出版者・発行者 |
R&Dプランニング
|
出版者・発行者等ヨミ |
アール アンド ディー プランニング |
出版地・発行地 |
[東京] |
出版・発行年月 |
2006.6 |
ページ数または枚数・巻数 |
7,179p |
大きさ |
27cm |
価格 |
¥24400 |
分類記号 |
566.78
|
件名 |
めっき
/
錫
|
内容紹介 |
「歴史的背景と最近の話題」「鉛フリ-対応錫めっき」「錫ウィスカの成長機構」「電子部品の錫ウィスカ」「錫ウィスカの観察・解析技術」の5講から構成。同名のセミナーの講演内容をもとに、最新の情報を加えて編集する。 |
言語区分 |
jpn |
タイトルコード |
1009810881777 |
目次
内容細目
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