蔵書情報
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資料の状態
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No. |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
配架場所 |
状態 |
貸出
|
1 |
0007520216 | 図書一般 | 547.36/エレ07/ | 2F自然 | 禁帯出 |
× |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
書誌種別 |
図書 |
タイトル |
プリント回路技術便覧 |
タイトルヨミ |
プリント カイロ ギジュツ ベンラン |
人名 |
エレクトロニクス実装学会/編
|
人名ヨミ |
エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ |
版次 |
第3版 |
出版者・発行者 |
日刊工業新聞社
|
出版者・発行者等ヨミ |
ニッカン コウギョウ シンブンシャ |
出版地・発行地 |
東京 |
出版・発行年月 |
2006.5 |
ページ数または枚数・巻数 |
14,1445p |
大きさ |
22cm |
価格 |
¥27000 |
ISBN |
4-526-05668-5 |
分類記号 |
547.36
|
件名 |
プリント回路-便覧
|
内容紹介 |
フレキシブル基板、ビルドアップ基板などの材料・プロセス技術に力点を置き、最近の動向を紹介。実装技術と基板の役割、ノイズ設計やEMCなどの設計技術、環境調和型の鉛フリーはんだや欧州の環境規制などの内容も盛り込む。 |
言語区分 |
jpn |
タイトルコード |
1009810865028 |
目次
内容細目
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