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1 0007034457図書一般549.8/ﾇﾏ06/書庫貸出可  ○

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書誌情報サマリ

タイトル

よくわかる半導体パッケージのできるまで

人名 沼倉 研史／著
人名ヨミ ヌマクラ ケンシ
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル よくわかる半導体パッケージのできるまで
タイトルヨミ ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ
人名 沼倉 研史／著 　 E.Jan Vardaman／著
人名ヨミ ヌマクラ ケンシ　E Jan Vardaman
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版者・発行者等ヨミ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2005.12
ページ数または枚数・巻数 156p
大きさ 21cm
価格 ￥１８００
ISBN 4-526-05558-1
分類記号 549.8
件名 半導体
内容紹介 半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。
著者紹介 マサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。
言語区分 jpn
タイトルコード 1009810814411



目次


内容細目

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