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書誌情報サマリ

タイトル

エレクトロニクスパッケージ技術

人名 英 一太／編著
人名ヨミ ハナブサ イッタ
出版者・発行者 シーエムシー出版
出版年月 2003.4

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル エレクトロニクスパッケージ技術
シリーズ名 CMCテクニカルライブラリー
シリーズ番号 143
タイトルヨミ エレクトロニクス パッケージ ギジュツ
シリーズ名ヨミ シーエムシー テクニカル ライブラリー
シリーズ番号ヨミ 143
人名 英 一太／編著
人名ヨミ ハナブサ イッタ
版 普及版
出版者・発行者 シーエムシー出版
出版者・発行者等ヨミ シーエムシー シュッパン
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 2003.4
ページ数または枚数・巻数 242p
大きさ 21cm
価格 ￥３６００
ISBN 4-88231-796-6
注記 初版の書名:次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料
分類記号 549
件名 電子部品
内容紹介 次世代の電子技術に対応する材料・パッケージ・実装技術、また次世代のパッケージングに実用化が期待されるアドバンスト技術の技術動向をまとめる。98年刊「次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料」の普及版。
言語区分 jpn
タイトルコード 1009810459108



目次


内容細目

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