蔵書情報
この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。
資料の状態
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
配架場所 |
状態 |
貸出
|
1 |
0005052568 | 図書一般 | 549/カス03/ | 2F自然 | 貸出可 |
○ |
この資料に対する操作
カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。
いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。
この資料に対する操作
電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。
書誌情報サマリ
タイトル |
高密度実装技術なぜなぜ100問
|
人名 |
春日 寿夫/著
|
人名ヨミ |
カスガ ヒサオ |
出版者・発行者 |
工業調査会
|
出版年月 |
2003.2 |
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
書誌種別 |
図書 |
タイトル |
高密度実装技術なぜなぜ100問 |
タイトルヨミ |
コウミツド ジッソウ ギジュツ ナゼナゼ ヒャクモン |
人名 |
春日 寿夫/著
宇都宮 久修/著
遠藤 隆弘/著
|
人名ヨミ |
カスガ ヒサオ ウツノミヤ ヒサノブ エンドウ タカヒロ |
出版者・発行者 |
工業調査会
|
出版者・発行者等ヨミ |
コウギョウ チョウサカイ |
出版地・発行地 |
東京 |
出版・発行年月 |
2003.2 |
ページ数または枚数・巻数 |
270p |
大きさ |
21cm |
価格 |
¥2500 |
ISBN |
4-7693-1221-0 |
分類記号 |
549
|
件名 |
電子部品
|
内容紹介 |
高密度実装技術(Jisso技術)の基礎知識を各技術分野におけるトップレベルの人々が紹介。実装技術とは、高密度実装半導体パッケージ技術、プリント配線板、実装設備、検査信頼性の各項目100問の疑問に答える。 |
言語区分 |
jpn |
タイトルコード |
1009810434010 |
目次
内容細目
関連資料
この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。
もどる