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書誌情報サマリ

タイトル

実用化進む超小型パッケージCSP実装技術

人名 春日 寿夫／編著
人名ヨミ カスガ ヒサオ
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版年月 1999.7

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル 実用化進む超小型パッケージCSP実装技術
シリーズ名 表面実装ポケットブック
タイトルヨミ ジツヨウカ ススム チョウコガタ パッケージ シーエスピー ジッソウ ギジュツ
シリーズ名ヨミ ヒョウメン ジッソウ ポケットブック
人名 春日 寿夫／編著
人名ヨミ カスガ ヒサオ
出版者・発行者 日刊工業新聞社
出版者・発行者等ヨミ ニッカン コウギョウ シンブンシャ
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 1999.7
ページ数または枚数・巻数 194p
大きさ 19cm
価格 ￥１８００
ISBN 4-526-04414-8
分類記号 549
件名 電子部品
内容紹介 さまざまな超小型パッケージ形態のCSP群がどのように使われ、どのように実装されているのか、その問題点は何なのか。代表的な電子機器メーカ各社が話題の製品を例に最新のCSP群の実装例を紹介する。
著者紹介 1946年大阪府生まれ。大阪大学基礎工学部卒業。日本電気株式会社半導体高密度実装技術本部技術開発企画マネージャー。編著書に「超小型パッケージCSP/BGA技術」がある。
言語区分 jpn
タイトルコード 1009810120878



目次


内容細目

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