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資料の状態
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No. |
資料番号 |
資料種別 |
請求記号 |
配架場所 |
状態 |
貸出
|
1 |
0003146560 | 図書一般 | 566.6/オオ93/ | 書庫 | 貸出可 |
○ |
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書誌情報サマリ
タイトル |
Q&A拡散接合
|
人名 |
大橋 修/著
|
人名ヨミ |
オオハシ オサム |
出版者・発行者 |
産報出版
|
出版年月 |
1993.6 |
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
書誌種別 |
図書 |
タイトル |
Q&A拡散接合 |
シリーズ名 |
ハイテク文庫 |
シリーズ番号 |
1 |
タイトルヨミ |
キュー アンド エー カクサン セツゴウ |
シリーズ名ヨミ |
ハイテク ブンコ |
シリーズ番号ヨミ |
1 |
人名 |
大橋 修/著
|
人名ヨミ |
オオハシ オサム |
出版者・発行者 |
産報出版
|
出版者・発行者等ヨミ |
サンポウ シュッパン |
出版地・発行地 |
東京 |
出版・発行年月 |
1993.6 |
ページ数または枚数・巻数 |
163p |
大きさ |
19cm |
価格 |
¥1942 |
ISBN |
4-88318-300-9 |
分類記号 |
566.6
|
件名 |
溶接
|
内容紹介 |
拡散接合についてこれまで学術雑誌でしか掲載されていなかった高度な内容を、わかりやすく平易にまとめた。拡散接合とは何だろう、拡散接合の特徴は、導入のポイントは、などQ&A方式で解説する。 |
言語区分 |
jpn |
タイトルコード |
1005010178790 |
目次
内容細目
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