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書誌情報サマリ

タイトル

エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト

人名 ジェニー・ウォング／著
人名ヨミ ジェニー ウォング
出版者・発行者 工業調査会
出版年月 1992.1

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

書誌種別 図書
タイトル エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト
サブタイトル 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
タイトルヨミ エレクトロニクス パッケージングヨウ ハンダ ペースト
サブタイトルヨミ ヒョウメン ジッソウ ハイブリッド カイロ ブヒン クミタテ エノ テキヨウ
人名 ジェニー・ウォング／著 　 川口 寅之輔／訳 　 田中 精子／訳
人名ヨミ ジェニー ウォング　カワグチ トラノスケ　タナカ セイコ
出版者・発行者 工業調査会
出版者・発行者等ヨミ コウギョウ チョウサカイ
出版地・発行地 東京
出版・発行年月 1992.1
ページ数または枚数・巻数 408p
大きさ 22cm
価格 ￥５８２５
ISBN 4-7693-1090-0
注記 原タイトル:Solder paste in electronics packaging
分類記号 549
件名 はんだ ／ 電子部品
内容紹介 1.序説 2.学際的アプローチ 3.化学的・物理的実験 4.金属学考察 5.ハンダペーストのレオロジー 6.塗布技術 7.ハンダづけ技術論 8.洗浄 9.ハンダづけ接合部の信頼性と検査法 ほか3章
言語区分 jpn
タイトルコード 1005010163814



目次


内容細目

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